Chiny bawią się w obiecanki cacanki. Realnego postępu brak
Mimo głośnych zapowiedzi, prawdziwa sytuacja chińskich postępów w kwestii pamięci HBM jest dużo gorsza. A to mocno hamuje tamtejszy rynek AI.
Po odcięciu od zachodnich technologii przez administrację Donalda Trumpa, Chińczycy mocno postawili na rozwój krajowych rozwiązań. I chociaż akceleratory AI od firm pokroju Huawei czy Cambricon wciąż znacząco odstają od propozycji NVIDII, to z generacji na generację wyglądają coraz lepiej. Jest tylko jeden problem - dostęp do wydajnych pamięci.
Chiny wciąż nie mają HBM3, gdy Zachód wdraża już HBM4
Podczas wydarzenia Semicon China 2026 firmy pokroju JCET chwaliły się najnowszymi osiągnięciami, prezentując swoje najnowsze kości HBM3e. I o ile projekt wygląda na papierze bardzo dobrze - przepustowość rzędu 960 GB/s na stos oraz o 20% większą gęstość połączeń względem wcześniejszych generacji, tak wąskim gardłem są możliwości produkcyjne.
Chińscy producenci nie dysponują odpowiednim zapleczem wytwórczym. Dotyczy to nawet największego podmiotu jakim jest CXMT. Rozwiązanie HBM3 tej firmy miało debiutować w pierwszej połowie 2026 roku. Jednak wciąż nie ma masowej produkcji. Innymi słowy projekt nie wyszedł poza etap, który pozwalałby myśleć o szybkim wdrożeniu na szeroką skalę.
Chiny są obecnie zdolne tylko do krótki serii próbnych. Z tego powodu wielu analityków branżowych wątpi czy pełna produkcja HBM3 w Chinach w ogóle ruszy w tym roku. To o tyle istotne, że globalni liderzy na rynku DRAM - Samsung, SK hynix, Micron - już przygotowują się do masowego wdrażania HBM4, a jednocześnie zwiększają skalę produkcji HBM3e.
Innymi słowy nawet jeśli Huawei czy inne firmy opracują faktycznie ciekawe i konkurencyjne akceleratory AI, to ich premiera będzie opóźniona przez braki komponentów do produkcji gotowych układów. To będzie miało też później wpływ na dostępność tego sprzętu, a więc i szybkość wdrażania w chińskich serwerowniach. Bez chipów od NVIDII się nie obędzie.
