MediaTek Dimensity 9600 Pro za 110 złotych. Wyciekł prototyp
MediaTek szykuje nową generację swoich flagowych układów. Dimensity 9600 ma wejść do gry jeszcze w tym roku i zmierzyć się ze Snapdragonem 8 Elite Gen 6. Tymczasem dość niezwykły przeciek ujawnił ceny inżynieryjnych próbek jednego z nowych procesorów.
Dimensity 9600 Pro trafił na chiński czarny rynek
Na chińskiej platformie Xianyu pojawiły się oferty układów MediaTeka oznaczonych jako MT6993Z i MT6995Z. Pierwszy numer jest kojarzony z Dimensity 9500, natomiast drugi może należeć do nadchodzącego Dimensity 9600 Pro. Cena robi wrażenie – za próbkę żądano zaledwie 200 juanów, czyli około 110 złotych.
Oferta została już usunięta, ale sprzedawca zdążył opublikować zdjęcia. Widać na nich kilka układów BGA zapakowanych w zamkniętą torebkę, a także fotografie pojedynczych chipów. Według opisu są to niezaszyfrowane próbki inżynieryjne w dobrym stanie. Sprzedawca miał oferować je z myślą o naprawach i modernizacji płyt głównych.
Co ciekawe, nie jest to przypadkowy handlarz. Ten sam sprzedawca wcześniej zdobył próbki kolejnego układu Qualcomma, oznaczonego jako SM8975, który może być Snapdragonem 8 Elite Gen 6. Nie ma więc pewności, że oferowany MediaTek rzeczywiście trafi do sprzedaży jako Dimensity 9600 Pro, ale zdjęcia dają kilka interesujących wskazówek.
MediaTek może postawić na duży układ
Z wyglądu obudowa potencjalnego Dimensity 9600 Pro przypomina tę stosowaną w Dimensity 9500. Może to oznaczać podobny rozmiar krzemowego układu, szacowany na około 140 mm2. Dla porównania, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ma według wcześniejszych doniesień mieć powierzchnię około 134 mm2.
Różnica nie jest więc duża i wygląda na to, że w kolejnej generacji MediaTek oraz Qualcomm mogą jeszcze bardziej zbliżyć się do siebie pod względem rozmiaru układów. Większa powierzchnia oznacza jednak potencjalnie wyższy koszt produkcji. MediaTek może nadal zarabiać na swoich układach mniej niż Qualcomm, choć tym razem różnica cenowa może być mniejsza.
Ważne będzie chłodzenie
Sama obudowa również niewiele się zmienia. Na zdjęciach widać konstrukcję FCPoP, podobną do tej z poprzedniej generacji. To istotne o tyle, że przy tak dużych i wydajnych układach sposób odprowadzania ciepła ma ogromne znaczenie.
Nie wiadomo jeszcze, jak Dimensity 9600 Pro poradzi sobie z temperaturami w porównaniu ze Snapdragonem 8 Elite Gen 6. Qualcomm może wykorzystać bardziej efektywne rozwiązanie pod względem termicznym. Na oznaczeniach powierzchni układu nie znaleziono też informacji, które pozwoliłyby dokładniej ustalić jego specyfikację. Wygląda na to, że MediaTek mógł tym razem odejść od stosowanego wcześniej sposobu kodowania.
Według dotychczasowych przecieków, seria Dimensity 9600 ma obejmować trzy modele przeznaczone dla różnych segmentów smartfonów. Jeśli informacje się potwierdzą, najwyższy wariant będzie jednym z najważniejszych rywali dla kolejnego flagowego Snapdragona.
